贊！金開集團又一項目被表揚~
康佳半導體高科技產業園項目是我區引進的重大重點項目，省、市、區及集團各級領導高度關注，多次深入項目一線進行調研。自場平作業進場后，項目現場先后發現墳墓、苗木等歷史遺留問題，使得項目進度受到了一定影響。針對上述問題，集團黨委書記、董事長謝榮華多次到現場梳理問題，專題調度障礙物清理工作，系統解決項目推進過程中的各項工作。集團副總經理胡許亮主動對接企業，并制定了正式用電實施方案。項目公司副總經理申杰深入一線，密集協調，帶領隊伍在15天內完成了100多畝山地近60萬方土地平整任務，創造了金開速度。現場工作人員通過點對點調度，日夜值守，與區相關部門、冠山管理處一道破除征拆難題。最終在各方的努力之下，現場征遷問題得到有效解決，為12月1日順利完成場平工程任務掃清了障礙。
為保證項目的全面落地實施，根據區管委會相關會議的精神和要求，金開集團作為該項目場平工程的業主和施工單位，迅速響應，積極謀劃，組織精兵強將全力推進工程建設。成立了項目攻堅小組，實行兩班倒工作制，要求現場施工機械人歇機不停，保證24小時連續作業。同時，精心編排施工方案，通過邊清理、邊平整、邊推進的方式，扎實做好各項場平工作，為工程如期交付奠定了堅實基礎。
經過十八個晝夜的艱苦奮戰，通過倒排工期、掛圖作戰、壓茬推進，做到任務明確、責任明確、時間節點明確，在確保質量安全、施工安全的前提下，迎難而上，高質量的完成了這項任務。60萬方場平工程順利全部完成，總外運土方33159車、內轉2490車，總計35649車，保質保量如期完成了工程交付任務。
文：萬義豪 / 圖：工匠集團